职位描述
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职责描述:
1、协助硬件、结构工程师进行 PCB Placement 和结构堆叠;
2、独立完成 PCB Layout 工作;
3、制作 Gerber File、Pick Place File 及 钢网文件;
4、与板厂进行工程确认;
5、维护并管理元器件封装库;
6、维护并管理元器件封装设计规范、PCB Layout 规范。
任职要求:
1、电子或通信类专业;
2、3 年以上 6层以上 PCB Placement 和 Layout 经验,有丰富的高密度 HDI 板 Layout 经验、熟悉 PCB 制板工艺更佳;
3、对 PCB Layout 有关的电磁兼容设计有丰富的经验;
4、熟练使用 Altium Designer EDA 工具,同时熟悉 Cadence/Allegro 更佳;
5、沟通能力强,身心健康,诚实正直,积极向上,抗压能力强。
工作地点
地址:上海徐汇区上海-徐汇区中星城1105
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![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
浙江摩根智能技术有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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通信/电信/网络设备/增值服务
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500-999人
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私营·民营企业
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骆驼工业区胜光路168号