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硬件产品经理
面议 北京 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
北京金至科技股份有限公司 2025-01-15 08:34:27 181人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!

岗位职责:

1、负责智慧图书馆与机器人产品软硬一体化场景的市场需求和用户需求分析,并制定符合公司战略和满足客户需求的产品规划;

2、负责内部需求调研、厂家调研、设备选型、设备测试、确定设备与自有产品对接方式;

3、负责模块选型和供应商沟通,根据行业动态、产品定位和用户需求反馈,挖掘和提高产品的市场竞争力,并梳理软硬一体化融合方案和数据链路等;

4、根据产品规划、核心指标分解和产品路径规划,定义产品关键里程碑及交付计划,把控产品设计质量;

5、参与产品的调试、测试流程,出货阶段需到生产厂进行出货检验,严格产品质量控制;

6、主导或配合业务、解决方案和项目团队完成项目拓展、方案设计、方案讲解和实施落地等工作;

7、完成领导交给的临时性任务。

任职要求:

1、计算机专业、通讯专业、机械自动化等相关专业本科及以上学历;

2、有五年或以上硬件产品经验,能够独立完成整个项目硬件跟进;

3、熟悉硬件电路,有较强的实际问题分析解决能力,丰富的硬件问题解决经验;

4、有移动相机、机器人等智能硬件产品规划和研发经验优先:

5、熟悉硬件开发流程,包括设计、测试、生产和质量控制,有结构设计经历优先;

6、性格开朗、善于沟通,有胸怀,爱学习;

7、具备良好的团队协作能力和沟通能力。

联系方式
注:联系我时,请说是在兰州人才网上看到的。
工作地点
地址:北京海淀区海淀绿地中央广场15号楼10层
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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